요약
- 구글은 인텔에 2028년까지 300만 개 이상의 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 생산해 줄 것을 주문했습니다.
- 인텔 주가는 월요일 오전, 더 인포메이션(The Information)의 보도 이후 12% 이상 급등했습니다.
- 엔비디아는 아직 주문을 하지는 않았지만, 4개의 그래픽 칩을 결합한 프로세서에 대한 인텔의 기술을 테스트 중입니다.
- 엔비디아는 인텔의 최첨단 18A 제조 공정에 대한 초기 시험도 진행하고 있습니다.
- 이번 소식은 인텔 파운드리 사업의 반등 조짐이 커지고 있다는 신호에 더해지는 것입니다.
인텔은 지난 몇 년간 힘든 시기를 보냈습니다. 그래서 월요일에 전해진 소식은 마치 충격처럼 다가왔습니다.
더 인포메이션(The Information)은 구글이 인텔에 2028년까지 300만 개 이상의 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 생산하도록 주문했다고 보도했습니다. 이 소식에 인텔 주가는 오전 거래에서 12% 이상 급등했습니다.
이번 주문은 인텔의 첨단 패키징 기술에 대한 수개월간의 테스트 끝에 나온 것이라고 해당 보고서는 논의 내용을 직접 알고 있는 네 명의 소식통을 인용해 전했다.
TPU는 구글이 자체 개발한 AI 칩으로, AI 모델을 학습시키고 실행하는 데 사용됩니다. 모건 스탠리는 구글이 2027년과 2028년에 걸쳐 600만 개 이상의 TPU를 생산할 것으로 예상하고 있으며, 이에 따라 인텔의 계약 규모는 상당한 의미를 갖습니다.
엔비디아도 사진에 등장합니다.
엔비디아는 아직 주문을 하지는 않았지만, 인텔의 기술로 4개의 그래픽 칩을 하나의 프로세서로 통합할 수 있는지 여부를 검토 중입니다. 이 작업은 2028년 출시 예정인 엔비디아의 파인만(Feynman) GPU 아키텍처와 관련이 있습니다.
엔비디아는 또한 멀티프로젝트 웨이퍼 생산 방식을 통해 인텔의 18A 공정(가장 진보된 제조 노드)에 대한 초기 단계 시험을 진행하고 있습니다.
맥락이 중요합니다. TSMC는 AI 칩 붐으로 인해 심각한 압박을 받고 있습니다. 최첨단 웨이퍼 생산 라인과 고급 패키징 모두에서 생산 능력 제약이 발생하고 있습니다. 이로 인해 주요 고객사들이 다른 제조 업체를 찾고 있습니다.
반전이 점차 가시화되고 있다
인텔의 파운드리 사업은 수년간 골칫거리였습니다. 경영진의 실수로 TSMC가 반도체 제조 분야에서 크게 앞서나갔기 때문입니다. 하지만 이번 보고서는 상황이 반전될 조짐을 보이고 있다는 최신 신호입니다.
테슬라 CEO 일론 머스크는 지난 4월, 테슬라가 오스틴에 건설 예정인 첨단 AI 칩 생산 시설인 테라팹 프로젝트에 사용할 칩을 인텔의 14A 제조 공정(18A 공정의 후속 세대)을 이용해 생산할 계획이라고 밝혔다.
구글, 엔비디아, 인텔은 논평 요청에 응답하지 않았습니다. 로이터는 해당 보도의 진위 여부를 독자적으로 확인할 수 없었습니다.
이 글을 쓰는 시점에서 INTC는 거의 9% 상승했고, NVDA는 약 2% 올랐으며, GOOGL은 약 1% 하락했습니다. TSM은 6% 이상 떨어졌습니다.
구글과 엔비디아의 칩 제조 보고서 발표에 힘입어 인텔(INTC) 주가가 급등했다는 소식이 코인센트럴 에 처음으로 보도되었습니다.